撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括 ，文字篇幅过长。

[示例]

论文题目：集成电路热模拟模型和算法

论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……] 。集成电路将大量元件集成在一块苡片上
，电路工作时，元件功耗将产生热量 ，沿晶片向四周扩散
。但是由于半导体片及基座材料具有热阻
，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布 。

但是为了简化计算 ，一般在分析集成电路性能时
，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下
。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差 。对于功率集成电路误差将更大
。因此 ，如何计算集成电路芯片上的温度分布
，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热 、电相互作用 ，这就是本文的目的。

本文介绍集成电路的热模拟模型
，并将热